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CNCKM_SEED
구분
특허/실용/디자인/상표
특허등록일자 2003-01-28
취득구분 등록
기술분류
지식재산유형 국내출원
등록번호(특허) 0001427
출원(등록)번호 0001427
출원형태
발명자수 2
DOI 값
주요내용
본 발명은 멀티 기술이 적용된 센터필라에 대한 것이다. 보다 상세하게는, 센터필라 어셈블리에 있어서, 외측으로 돌출된 돌출부와 플랜지부를 갖는 센터 아우터 패널; 및 상기 센터 아우터 패널의 내측 상부에 결합되며, 상측 제1보강부재와 상측 제2보강부재가 폐단면 성형공법에 의해 폐단면 구조를 갖는 상측 보강부재;을 포함하고, 상기 센터 아우터 패널은 내측 하부에 결합되는 하측 보강부재와 일체성형 기술에 의해 일체화되어 성형되고, 상기 돌출부의 양측면 및 상기 돌출부의 모서리부 중 적어도 한 부분이 국부 열처리된 것을 특징으로 하는 멀티 기술이 적용된 센터 필라 어셈블리에 관한 것이다.
발명자 정보
| 이름 | 소속 |
|---|---|
| 최경문 | 전남대학교 전자정보통신공학과 |