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R&D 참여현황

프로젝트 정보

[IRIS] 반도체 첨단패키징 현장실무형 인재양성

사업명 과학기술혁신인재양성
과제번호 2024-1769-02
주기관명 한국연구재단(과학기술정보통신부)
연구시작일 2025-01-01
연구종료일 2025-12-31

프로젝트 참여자 정보

이름 역할 소속
하준석 책임연구원 전남대학교 화학공학부
지택수 공동연구원 전남대학교 지능전자컴퓨터공학과
허재영 공동연구원 전남대학교 신소재공학부
이명진 공동연구원 전남대학교 지능전자컴퓨터공학과
한승회 공동연구원 전남대학교 기계공학부
홍순욱 공동연구원 전남대학교 기계공학부
홍구택 공동연구원 전남대학교 신소재공학부
박종현 공동연구원 전남대학교 화학공학부
이영환 공동연구원 전남대학교 신소재공학부
김형훈 공동연구원 전남대학교 화학공학부