금속 패널은 중량 대비 강도 비율이 우수해 자동차 및 가전 산업에서 널리 사용된다. 그러나 프레스 패널의 표면 크랙(Crack)은 일반 강도에 상당한 영향을 미치므로 제품 생산 라인의 크랙 탐지는 품질 관리의 중요한 단계이다. 3초 이내의 고속으로 진행되는 자동화된 프레스 생산 공정에서 접촉식 비파괴검사 기술은 적용이 어려우며, 대부분 공정 완료 후 전문가의 육안 검사를 통한 진단에 의존하고 하고 있다. 기존 검사의 효율성과 정확성은 숙련도와 집중도와 같은 외부적 요인에 의한 영향을 받는다. 따라서 본 연구에서는 일정 한 검출 능력을 갖춘 비전 기반의 표면 크랙 탐지 기법을 제안한다. 프레스 단계를 거친 제품을 검사하기 위 하여 조명을 제어할 수 있는 암막 검사공정을 통과시킨다. 이후 가중 목표 분산 오츠 방법 및 Percolation 기 반 형상 인식을 거쳐 외곽선을 추출한다. 다음으로, 저해상도에서의 곡률 평가 및 외곽선 감지를 통해 가능 성이 있는 특정 모서리들을 탐지한다. 마지막으로, 고해상도에서의 정확한 개별적 분석을 통해 최종적으로 크랙의 위치를 탐지한다. 개발된 결함 검사 시스템을 실험실 규모의 생산 공정 모사 장치에서 검증하였다.