고다층 배선 기판에 형성된 개방 스터브 (open stub)를 제거한 후면드릴가공홀 (Back-Drilled-Hole, BDH)과 일반적인 구조 인 관통홀 (Plated-Through-Hole, PTH) 구조의 전기적 특성에 대한 분석을 하였으며, 고속 신호를 부품 실장면으로부터 내층 의 스트립라인으로 전송하기 위해 비아홀의 급전 길이가 가장 긴 전송층을 선택하였다. 10 GHz의 광대역 주파수 내에서 실험 계획법 (DOE, design of experiment)을 적용하여 비아홀 구조 내에 외층과 급전층 사이의 비아홀의 길이, 접지층에 형성된 천 공 (anti-pad)의 크기와 급전층에 형성된 패드 (pad)의 크기가 최대 반사 손실, 반전력 주파수와 삽입 손실에 미치는 영향을 분석하였다. 이로 부터 거시적 모델 (macro model)을 위한 회귀 실험식을 추출하여 실험 결과와 비교 평가하였고, 실험 영역 외에서도 측정 결과와 5 % 이내의 오차를 보이고 있음을 확인하였다.