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2001
시효처리에 따른 Sn-57 wt.%Bi-0.5 wt.%Zn 땜납/Cu 기판 접합부의 특성 시효처리에 따른 Sn-57 wt.%Bi-0.5 wt.%Zn 땜납/Cu 기판 접합부의 특성
대한금속.재료학회
논문정보
Publisher
대한금속·재료학회지
Issue Date
2001-11-01
Keywords
-
Citation
-
Source
-
Journal Title
-
Volume
Number
Start Page
1324
End Page
1329
DOI
ISSN
  • 전남대학교
  • KCI
  • 대한금속·재료학회지

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